Te midden van de versnelde verschuiving van de mondiale halfgeleiderindustrie naar geavanceerde verpakkingen, stimuleert een toonaangevende binnenlandse onderneming die gespecialiseerd is in verpakkingsmaterialen voor halfgeleiderconnectoren hoogwaardige industriële ontwikkeling met volledige- procesefficiëntie-innovatie. Het bedrijf richt zich op de R&D, productie en assemblage van gespecialiseerde verpakkingsmaterialen voor halfgeleiderconnectoren en heeft door middel van procesoptimalisatie en intelligente upgrades een -toonaangevend efficiënt productiesysteem opgebouwd, dat een belangrijke pijler is geworden ter ondersteuning van de stabiliteit van toeleveringsketens in consumentenelektronica, auto-elektronica, AI-chips en andere sectoren.
Door gebruik te maken van een modulaire productiestructuur en intelligente algoritme-optimalisatie heeft het bedrijf een sprong in efficiëntie gerealiseerd in productie-, assemblage- en verpakkingsprocessen. In de productiefase wordt gebruik gemaakt van zeer-precieze geautomatiseerde apparatuur, geïntegreerd met realtime- visuele inspectiesystemen, waardoor de opbrengsten van de kernprocessen op topniveau in de sector worden gehandhaafd. De assemblagefase maakt gebruik van plug-en-play-procesmoduleontwerp, waardoor de omschakeltijd tussen producten met meerdere- specificaties aanzienlijk wordt verkort. In de verpakkingsfase worden innovatieve milieu-vriendelijke beschermende materialen toegepast, waardoor de afdichtingsprestaties en de-interferentiemogelijkheden worden verbeterd, terwijl de verpakkingscycli met meer dan 30% worden verkort, wat perfect aansluit bij de- hoogfrequente leveringseisen van de halfgeleiderindustrie.
Als cruciale ondersteunende schakel in de industriële halfgeleiderketen voldoen de producten van het bedrijf strikt aan de IATF16949-kwaliteitsnormen en zijn ze compatibel met de productievereisten voor geautomatiseerde optische inspectie (AOI), waardoor ze voldoen aan de hoge-precisie- en hoge- betrouwbaarheidseisen van geavanceerde technologieën zoals 2,5D/3D-verpakkingen. Momenteel worden de producten op grote schaal gebruikt in kerngebieden, waaronder nieuwe voedingsmodules voor energievoertuigen en 5G-radiofrequentieapparaten, waardoor klanten geïntegreerde oplossingen krijgen, van ontwerp op maat tot snelle levering, en downstream-ondernemingen worden geholpen de responsiviteit van de toeleveringsketen te verbeteren.
Vooruitkijkend zal het bedrijf de technologische innovatie op het gebied van geavanceerde verpakkingsmaterialen blijven verdiepen, waarbij de nadruk zal liggen op de R&D van materialen met een lage-diëlektrische-constante en hoge-temperatuur-bestendige verpakkingsoplossingen. Het zal tegelijkertijd de opbouw van een groen productiesysteem bevorderen, waarbij wordt gestreefd naar het opbouwen van een wereldwijd toonaangevend connectorverpakkingsmerk met geïntegreerde voordelen op het gebied van efficiëntie, kwaliteit en milieubescherming, terwijl het binnenlandse vervangingsproces van halfgeleiders wordt versterkt.